LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）是一種多層陶瓷制造技術(shù)，用于制造高頻電子器件，如微波組件、無(wú)線通信器件和高速電路板。LTCC陶瓷片是指在低溫下（通常低于1000°C）將陶瓷粉末與金屬導(dǎo)體漿料一起印刷、堆疊并共燒成型的陶瓷基板。

LTCC技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括：
1. 高密度：可以實(shí)現(xiàn)高密度的電路圖案和結(jié)構(gòu)。
2. 高可靠性：由于是在低溫下燒結(jié)，可以減少金屬與陶瓷之間的熱膨脹系數(shù)不匹配問(wèn)題，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
3. 多功能性：可以在陶瓷基板上集成多種功能，如電阻、電容和電感等。
4. 精確的尺寸控制：可以實(shí)現(xiàn)精細(xì)的線路圖案和層間對(duì)位精度。
5. 優(yōu)良的電氣性能：LTCC材料具有良好的介電性能和低損耗特性，適合高頻應(yīng)用。
LTCC陶瓷片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信、航空航天、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。